高通第二代HSDPA芯片将出炉

    四季度出样品，可提供更快的数据、多媒体服务

    本报讯（记者郭冬颖）高通昨日宣布将推出HSDPA第二代解决方案样品，支持数据传输速率高达7.2Mbps，可提供远比现在更快的数据和多媒体服务。

    高通CDMA技术集团总裁桑杰。贾博士表示，第二代的HSDPA芯片组已经研发成功，可以使CDMA1X网络的系统容量提高一倍，可以利用现有EV- DO手机的设计和应用，使设备制造商大大减少新兴大众市场设备的开发成本，大幅度加快上市步伐。同时，该芯片组将使网络运营商的总体容量提高60%，使同一频段下的系统容量提高一倍。

    另外，高通该芯片组可与第一批的HSDPA芯片解决方案MSM6275在射频等各方面兼容。其用于CDMA20001X-EVDO网络的一些芯片组也将大幅提高GPS全球功能。

    据悉，预计高通第二代HSDPA芯片组将于2005年第四季度出样品。

    业内人士认为，目前摩托罗拉、德州仪器、瑞萨半导体等芯片厂商都盯紧3G芯片，大家在技术方面都互相较劲，高通不断推出技术性能更佳的芯片，显然是为了保持自己的技术领先优势。